苹果公司一直以来都习惯于在每次发布新iPhone时为其最新的SoC（系统级芯片）命名。此次，随着iPhone6系列的发布，苹果推出了第八代SoC，即A8。那么，这款新的A8芯片究竟有何特别之处呢？本文将为大家带来关于iPhone6的专业评测，让我们一起深入了解这款神秘的A8芯片。

在过去的几年里，苹果在SoC设计上一直处于领先地位，从A6和A7的快速更迭中可见一斑。A6推出了苹果首款定制的CPU设计——Swift，而A7则推出了首款基于ARMv8 AArch 64架构的设计——Cyclone。然而，这次的A8并没有像前两代那样带来革命性的变化。

尽管如此，A8依然展现出苹果在SoC设计上的实力和经验。这款芯片最大的改变在于其体积的缩小。根据Chipworks的拆解显示，A8采用了台积电新的20nm制程工艺，这使得iPhone 6成为第一款配备20nm制程SoC的智能手机。这一改变意味着苹果已经将生产转移到了台积电的20nm HKMG Planar（高介电金属闸极平面）生产工艺，这使得苹果的SoC首次采用了这种生产工艺。

使用20nm制程工艺的原因有很多，其中之一是因为这种工艺可以带来更高的晶体管密度，从而使得芯片体积更小，性能更强，功耗更低。相比之前的几代工艺，从理论上来看，20nm制程工艺可以提供巨大的跃进，使得功耗大幅减少。这为苹果带来了更多的创新空间，同时减少了芯片的整体面积。

与此同时，苹果今年再次公开了芯片的面积和晶体管的数量。A8大约有20亿个晶体管，相比之下，A7的面积减少了13%，达到了89平方毫米。这证明苹果选择在增加功能/性能和减少大小之间选择了分离晶体管的密度，而不是集成在一起。

除了制程工艺的升级，A8在其他方面也有所改进。它的CPU和GPU性能相比A7有所提升。苹果今年对GPU进行了升级，从基于G6430的Series6系列升级到了更新的GX6450设计。同时，A8还采用了最新的CPU设计，这是一个升级版的基于A7 Cyclone架构的核心。

除了硬件方面的升级，A8在内存子系统方面也有所改进。苹果再次在芯片上放置了SRAM缓存来为CPU和GPU服务。根据对芯片和延迟数的检测，L3 SRAM缓存依然和A7的一样，停留在4MB。同时我们发现一系列的SDRAM接口使得A8的POP（堆叠封装）依然基于主内存。从iFixit的拆解可发现，苹果依然使用LPDDR3-1600的1GB内存，这和LPDDR3的是同一个速度级别。

苹果一直致力于在技术创新和生产工艺方面取得领先地位，而A8正是这一努力的成果。